近日，5G小基站芯片公司--南京创芯慧联技术有限公司（简称创芯慧联）宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由江苏高科技投资集团旗下管理公司毅达资本、鼎晖投资联合领投，老股东持续跟投。未来，创芯慧联将会以更加用心、专心的态度立足通信行业，聚焦于低功耗技术在芯片领域的应用，同时拓展芯片在其他行业中的使用，致力于成为国内顶尖的物联网通信芯片供应商。

据了解，创芯慧联是专注于移动通信领域集成电路研发、设计和应用的国家级高新技术企业，由来自国内一线的通信芯片设计公司高管和技术专家创立。公司核心技术团队在芯片产品设计和商用方面具有深厚沉淀，在世界主流芯片工艺方面具有丰富的量产经验，积累了从技术到市场的全方位资源。创芯慧联主营业务为5G小基站芯片和物联网芯片。其中，小基站芯片需要精通协议、算法和芯片设计的人才，而公司核心团队具备经过市场和实战检验的上述三方面技能和经验。

毅达资本合伙人刘晋表示，创芯慧联的创始人团队在芯片设计和生产领域经验丰富，公司以受托定制化芯片开发生产业务为基础，目前产品线覆盖北斗定位、物联网、5G等应用市场。公司的产品和研发能力，已经得到了国内龙头企业和运营商的高度认可。本轮融资后，创芯慧联将重点关注专用通信、低功耗、数模混合等高端芯片应用市场，推出系列化产品，进一步助力5G小基站芯片的自主可控。