化学机械抛光（CMP）设备是半导体制造的关键工艺装备之一。随着中国CMP设备生产技术水平的进一步提升，加强集成电路相关领域的自主科技创新、大力发展与集成电路和软件相关的知识产权服务成为中国半导体行业实现进口替代的重要抓手。近日，江苏高科技投资集团旗下管理公司毅达资本联合宁波工投集团完成对杭州众硅电子科技有限公司（以下简称：众硅科技）新一轮近2亿元融资领投。

众硅科技成立于2018年，专业从事集成电路CMP设备的研发、制造和销售，为国内半导体行业和其他先进科技领域提供先进技术和高效服务。公司集聚了国内外高端人才，拥有强大的专业技术研发团队，曾成功研发出国内首台8吋抛铜设备，此外还成功研发了6吋和12吋CMP设备。同时，众硅科技高度重视知识产权保护，已经申请国内专利64项，其中发明专利46项，另外还有10项国际专利。在2021年6月召开的2021集微半导体峰会上，众硅科技荣获中国芯力量“最具投资价值奖”和“投资机构推荐奖”两项大奖。

本次毅达资本投资众硅科技将助力其进一步打造CMP设备国产化领先技术优势，在关键技术领域持续突破，为解决半导体设备“卡脖子”难题作出更多的贡献。